技术编号:6007774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于电子器件具体如发光器件(LEDs)之类的半导体单元的测试直ο背景技术传统的晶圆平台被如此设计以便于其上装配有晶圆的晶圆环在侧向上被装入在晶圆平台上,以在固定于晶圆上的电子器件分离期间固定晶圆。晶圆平台同样也在晶圆环上延展有粘性膜,以便于由粘性膜所固定的晶圆被展开并且其半导体单元被分开。在这种传统的结构中,这意味着晶圆环必须通过将晶圆环从晶圆平台处侧向拽出而被移离。然后, 在新的晶圆连续地从下一个槽处移离以插置到晶圆平台以前,该晶圆环滑入至...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。