技术编号：6008357
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种LED芯片外观目检方法。 背景技术一、LED芯片外观目检的必要性由于LED芯片经由外延片至单颗芯片的制程中需经数百道工序(历经药水的浸蚀、高温、高压处理、切割、研磨、点测….等)，且需经数道人工的翻转(使电极面朝胶膜或背面朝胶膜)，故不能确保完成后的所有芯片都属于良品，一旦LED芯片外观(电极区及发光区)受损面积(如刮伤、污染、切割不良…等)过大将严重影响LED的发光效率及寿命，甚至造成封装后断路现象。LED芯片经外延生产(片)再切割成大约7...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。