技术编号：6008567
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种透视检测方法，尤其涉及一种BGA检测方法。 背景技术目前的电子制造业由于零件的不断小型化，元件密度的密集化，尤其针对BGA的封装形式在不断发展，原有的检测手段以及不能完全保证生产质量，以及产品的可靠性，返修以及售后的成本也日益增长。并且，随着无铅化的推广，BGA焊接的可靠性下降以及焊接温度窗口的减小都使得SMT工艺的控制要求越来越高。而检测就是工艺控制的眼睛和耳朵，能把存在的问题反映出来，以更快速的改进和提升工艺水平。所以现在的无铅化电子自造...
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