技术编号:6010146
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包衣薄膜与基层之间界面粘附强度的测量技术。 背景技术由不同材料构成的薄层结构,即薄膜-基层结构,越来越多地在许多先进技术中得到了广泛应用。在印刷电路和封装领域中,存在着大量的超薄包衣薄膜-基层结构,薄膜与基层之间的界面粘附强度决定着膜-基结构的可靠性。通常采用一个称之为“能量释放率”的指标来评价薄膜与基层之间的界面粘附强度,即单位面积的薄膜脱离基层时所需要的能量(断裂能,对应于粘附能)。能量释放率的测量计算,通常采用流体静压鼓泡试验或者轴载鼓泡试...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。