技术编号:6011508
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子器件测试,特别涉及一种。背景技术如图I所示,测量玻璃基板电阻示意图中,在一根金属线的两端制作过孔,通过过孔将表层ITO层和底层的金属层相连,实现上下层直接导通。测量的时候在两个过孔处的 ITO层上加一定的电压,使金属层形成电流,从而得到相应的电阻值。图I的检测方式,得到的结果实际上是两处ITO过孔的电阻和金属线电阻的总和。由于过孔处的面积一般较小,因此带来的影响是不可忽略的。也就是说,目前玻璃基板金属线电阻的测量方法得到的结果只能是一定精度...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。