技术编号：6013326
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及光刻设备，尤其涉及ー种光刻机设备系统及其測量方法。背景技术光刻机是集成电路生产和制造过程中的关键设备，利用光刻机在衬底表面上印刷具有特征的构图。在光刻过程中，硅片放置在エ件台的承片台上，通过位于光刻设备内的曝光装置，将特征构图投射到硅片表面。而掩模台内承版台的定位精度则是影响光刻机套刻精度的重要因素。随着光刻特征尺寸的不断减小，集成电路集成度不断提高，承版台的定位精度对光刻机套刻精度的影响越来越显著。美国专利(申请号为19970776418) “...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。