技术编号:6014376
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及测定测定对象物的三维形状等的三维测定装置。背景技术 一般,在于印刷基板上,安装电子部件的场合,首先,在设置于印刷基板上的规定的电极图案上,印刷焊糊。接着,根据该焊糊的粘性,将电子部件临时地固定于印刷基板上。然后,将上述印刷基板送向回流炉,经过规定的回流步骤,进行焊剂设置。到目前,必须在送向回流炉的前阶段,检查焊糊的印刷状态,在上述检查时,采用三维测定装置。近年,人们提出了各种采用光的,所谓的非接触式的三维测定装置,其中,人们提出有采用相位移动法的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。