技术编号：6016328
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及。 背景技术光电器件(诸如半导体激光器)已经成为重要的商业化部件。它们被用于各种应用，包括向和从光学存储介质的数据传输、测量装置以及作为光纤通信系统中的发射器。半导体激光器被制造在晶片或衬底上。晶片或衬底显著大于个体半导体激光器。 因此，可以同时制造包含多个半导体激光器的一维阵列或其他阵列的多个条，这些条被从晶片或衬底切开或分离，并被封装在一起以生产具有多个激光器的组件。由于与封装多个激光器组件相关的制造成本，期望确保形成最终组件内的条或阵列的半...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。