技术编号：6017700
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及X光检测设备领域，特别是一种。背景技术数字X光检测器通常在内部设置一数字PCB(Printed Circuit Board，印制数字电路板)电路板。现有结构通常将数字PCB电路板设置在内部支撑结构之上，而感光屏设置在相反的一侧。对于数字X光检测器来说，感光屏属于温度敏感部件，如何在不影响感光屏的情况下将热量送出系统封装，对X光检测器的成像质量和可靠性方面都是至关重要的。为了隔离数字PCB电路板和感光屏之间的热传导，一种现有结构在二者之间设置有专用...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。