一种光电检测电路的制作方法技术资料下载

技术编号:6020373

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本发明涉及一种能完全在CMOS集成电路内部实现的用于确保非/接触CPU卡芯片安全的光电检测电路。背景技术非/接触CPU智能卡作为一个产品系列,由于可以设置不同的功能、安全性能,容量以及相应的COS,其产品应用领域越来越广,不同应用领域的需求规模也越来越大。智能卡控制器通常采用硅片制成。硅片的电性能将随着不同的电压、温度、光、电离辐射以及周围电磁场的变化而改变。攻击者将通过改变电源、电磁感应、用可见光或辐射性材料来照射智能卡的表面、或者改变温度等这些环境参数...
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