技术编号:6020860
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种探针结构,特别是涉及一种高频垂直式弹片探针卡结构,是一种微型探针的创新形状设计,可运用于高频高速的芯片测试,具备能被纵向压缩的弹性时,仍维持测试过程中良好的接触状态。背景技术探针卡主要应用在IC尚未封装前,辅以相关的测试仪器与软件,针对裸晶以探针作各项功能测试的作业,从而筛选出不良品,良品则再进行之后的封装工程。由于集成电路制程不断的演进,电路间的线宽与间距日益缩小,而当测试时所使用的探针需求,也从针尖弯曲、横向放置的悬臂式探针,改为针径更细...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。