技术编号:6021898
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板(PCB)制造,具体而言,涉及一种检测PCB背钻孔的方法和PCB在制板。背景技术随着电子产品向多功能化、小型化、高性能的方向发展,导致PCB向高层次化、高密度化、高信号完整性要求方向发展;高层次、高密度化导致对PCB产品钻孔加工精度要求很高;要保持高信号完整性,必须尽量减少信号噪声来源。目前主要通过背钻孔来提高信号尤其是高频信号的完整性。背钻孔是通过去除PCB上的金属孔内多余的金属,减少这些多余金属带来的信号反射,从而减少信号噪声。要去...
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