技术编号:6022784
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种,并涉及一种适于测试器件中的并联电源连接的半导体器件。背景技术通过向IC器件的连接到器件的内部焊盘的外部接触表面(例如管脚或引线)施加电压来向集成电路(IC)器件提供电源。典型地,单独的一对电源接触表面不足以向IC传输需要的电流,并且会在IC器件的内部电源网络中引起诸如电迁移和电压反弹效应的问题,该问题是由于例如在器件的低压、高速同时开关外围缓冲器中的高瞬态峰值电流而产生的。为了减少这些问题,IC器件常常包括用于正和负(或地)电源的多电源接触...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。