技术编号：6024423
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及SMD (表面贴装器件)产品封装工艺，特别涉及特殊金锡合金盖子正、反的分类、识别、筛选等一系列功能的筛别系统，具体为一种盖子反向的筛别系统。背景技术随着通信，电子等相关行业的快速发展，SMD产品封装要求也越来越高，任何封装缺陷都不能被客户接受。SMD产品包括盖子和外壳，将盖子和外壳组装成一体称为封装，采用金锡焊料回流焊技术，通过瞬间高温将盖子和陶瓷外壳焊接固定起来，而在实际生产过程中，往往会出现盖子上反的缺陷。现有的盖子反向的筛别系统见图1，是采...
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