技术编号:6024473
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体材料制造工艺,特别涉及。背景技术半导体材料行业为器件制造业提供原材料,是信息产业的基础。与直拉硅单晶相比,区熔硅单晶氧含量低,可以满足大功率、高电压器件的要求,是半导体产业不可或缺的原材料。而感应加热线圈是区熔硅单晶生产过程中的加热部件,也是影响区熔硅单晶成晶和品质的关键因素。感应加热线圈不仅为熔化多晶硅料提供加热源,而且感应加热线圈产生的电磁场也覆盖了位于其下方的单晶硅,对单晶硅的温度分布有着重要的影响。以往感应加热线圈的设计大多是根据成...
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