技术编号：6024974
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路检测领域，特别是一种适用于具有多个单层电路板的多层电路板层间偏移的检测方法和装置。背景技术随着技术发展和人们对电子产品的消费需求，高密度、多层数的印刷电路板逐渐成为电路板的发展趋势。一般来说，多层电路板是多个单层板通过压合方式形成，而为了保证电路板线路准确，对于压合过程的对位精度要求很高。一旦出现较大层间偏移，多层电路板的线路之间就可能出现短路/断路，从而影响电气性能，严重的会导致电路板损坏。现有的层间位置偏移检测通常采用切片法，对电路板各层...
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