技术编号:6025526
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。示例性实施例涉及一种测试对象的方法和用于执行测试对象的方法的设备。更具体地讲,示例性实施例涉及一种测试包括顺序堆叠的半导体芯片的多芯片封装的电气特性的方法、用于执行该方法的设备以及使用该设备制造半导体芯片的方法。背景技术通常,可在半导体基底上执行多种半导体制作处理以形成多个半导体芯片。为了将半导体芯片设置在印刷电路板(PCB)上,可在半导体芯片上执行封装处理以形成半导体封装。此外,为了提供具有各种功能的半导体封装,可开发包括堆叠的半导体芯片的多芯片封装,所...
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