技术编号:6026648
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于非接触式红外显微无损检测及红外图像处理,特别是一种能够对大规模集成电路进行故障区域诊断的红外显微无损检测仪。背景技术集成电路故障诊断和引线焊接质量的无损检测方法一直是大家所关心的问题。目前国内外传统检查缺陷的方法是用机械力推(或拉)动测试和局部引脚通电测试,但它已不适应输入/输出端点多达几百个以上,引线间距小于0. Imm的集成电路引线焊接质量的检测,且检测为破坏性,不足之处显而易见。尤其是现在的集成电路其集成化已经非常的高,内部元器件密度非常大...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。