技术编号：6028321
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及红外探测器检测技术，具体指一种是利用热阻法检测红外焦平 面芯片的铟柱倒焊互连的连通性方法，它适用于对红外焦平面芯片倒焊互连工 艺中的铟柱倒焊互连质量的评估、检测。 背景技术随着红外焦平面技术的发展，大面阵长线列成为了碲镉汞红外光伏型焦平面探 测器的发展趋势。由于这些器件光敏元数目多密度大，光敏元与读出电路的互 连连通率及互连的质量成为器件性能的一个关键指标，检测互连铟柱的连通性 及其互连质量成为提高焦平面可靠性的有力手段，但目前在焦平面的制作过程...
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