技术编号：6030557
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制备三维微管道或腔体的方法与应用。 背景技术三维微管道或腔体的加工，通常要先加工微沟和微槽(图l)，再将微沟或微槽封闭起来，也就是常说的封装键合(图2)，将加工有微沟槽的基片和盖片对准 叠放，键合；封装后形成需要的微管道和微腔体(图3)。这种方法的优点是沟槽 可以通过常规加工手段，高精度的实现，但是，目前能实现高精度封装的方法，只 有阳极键合、共晶键合等。塑料和玻璃微流体芯片封装可用热压键合、胶粘、不干 胶粘贴等方法。阳极键合是在一定温度下将...
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