技术编号：6035624
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及到一种传感器芯片，具体涉及到带有加热功能的湿度传感 器芯片。背景技术现有的湿度传感器多数不具有加热功能，少数的具有一体化加热功能的湿 度传感器芯片主要是以玻璃材料为衬底，以铂电阻薄膜作为加热器，采用的工 艺与半导体工艺不能兼容，加热电阻不易直接制作在电容的正下方，而且在需要快速测量湿度变化较快环境的湿度时需要两只传感器同时使用，一个工作测 试，另一只加热除湿，这样需要的加热功率大，而且两只传感器芯片为分立组 装，装配和测试较复杂。实用新型内容...
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