技术编号:6040616
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种非接触智能卡用COB模块快速检测装置, 属于RFID领域。背景技术邦定好以后的COB模块(C0B模块即Chip On Board縮写,是裸 芯片封装技术之一,芯片与PCB基板的电气连接采用邦定引线方法 实现,其球面树脂覆盖封装可以确保其可靠性,业内简称这种方式 为COB模块),需要进行质量检测后,才可以流入下一道工序。由于 COB模块的邦定, 一般多采用超声波工艺来完成,而超声波在工作时 的压力、功率、时间,这三要素以及邦定用的PCB电路...
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