技术编号：6042304
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明的诸多方面一般涉及一种用于测量半导体基板温度的方法与设备， 特别的是，本发明的诸多方面涉及以基板红外线透射来测量半导体基板温度的 方法与设备。背景技术超大规模集成(ULSI)电路可包括超过一百万个电子器件(例如晶体管)， 该些电子器件系形成在半导体基板上，例如硅(Si)基板，而在器件中协同执行多种功能。在处理过程中，偶尔会在基板表面上执行数种热处理步骤。热处 理一般需要精确的基板温度测量以用于工艺控制。不精确的基板温度控制会造 成不良的处理结果，而对...
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