技术编号:6047043
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体设备制造行业中片盒晶圆实时检测装置。背景技术在半导体行业,许多半导体设备制造厂商对片盒中晶圆的抓取和释放通常采用以下两种方法第一种开放式片盒系统或者封闭式片盒系统通过自带的扫描装置,扫描片盒中的晶圆,然后运用软件计算出片盒中晶圆的相应位置和数量。这种方式的缺点是,当更换片盒时需要重新扫描,若出现扫描错误,需进行再次扫描,造成时间的浪费,从而影响晶圆的加工效率。第二种采用晶圆扫描棒的方式获取片盒中晶圆的位置和数量,这要求每次交换片盒的...
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