技术编号:6057997
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种微机电传感器,包括外部封装结构,固定设置于所述外部封装结构内的传感器芯片,所述传感器芯片通过固定胶与所述外部封装结构固定,并且所述外部封装结构对应所述传感器芯片固定位置设置有去料形成的凹陷,所述固定胶填充所述凹陷。本实用新型微机电传感器,外部封装结构凹陷内填充的固定胶增加了传感器芯片与外部封装结构结合的胶体厚度,提高传感器芯片与外部封装结构结合牢固程度,提高微机电传感器可靠性,凹陷将外部应力缓冲抵消,传感器芯片与外部封装结构之间较厚的固...
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