技术编号：6067093
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种防粘料吹气式集成电路测试治具，由盖子主体、芯片压板、空气压块和复位弹簧组成。所述芯片压板和空气压块设置于盖子主体上，芯片压板与空气压块之间设有空腔，空气压块可活动以改变空腔容积，复位弹簧设置于盖子主体与空气压块之间；所述芯片压板上设有至少一个溢流口，溢流口与空腔相通。本实用新型的测试治具利用空间压缩，瞬间形成的高压气流将粘附的芯片吹落，避免了传统顶针结构顶落芯片时可能损伤芯片的问题；在芯片测试时，没有外部力作用在芯片表面，避免了外部作用...
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