一种bga封装测试插座的制作方法技术资料下载

技术编号:6072399

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本实用新型公开了一种BGA封装测试插座,其特征在于该插座包括基板、基板内埋的可编程逻辑器件和引脚测试点,所述基板为集成PCB板,基板内部设有走线,走线与可编程逻辑器件的引脚相连,基板的上表面中央设有插槽,插槽中设有插槽点,所述插槽用于插放待测BGA芯片,所述插槽的槽间距与待测BGA芯片的球形引脚间距与规格一致,所述插槽点的行和列数均分别大于待测BGA芯片的球形引脚封装的行数和列数;所述基板的底面设有基板引脚,所述可编程逻辑器件与基板引脚和待测BGA芯片的球...
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