技术编号:6080204
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及检测领域,具体涉及一种接触式测头。背景技术在半导体、太阳能、光学玻璃等行业中,有大量产品表面具有高亮度反光特性。如半导体行业中的芯片基材,厚度一般在0.3_以下,材料为不锈钢片、镍片、镍合金片、电铸片等。根据性能要求不同,需要经过电铸、电镀、抛光、蚀刻等工序,最后才能加工成成品,无论是原材料、半成品或是成品,其表面均呈高亮反光特性。而太阳能行业中的晶圆(wafer),本身由4层材料构成,第I层为wafer层、第2层为粘合剂、第3层为玻璃、第4...
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