技术编号：6081193
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种应用于物体二维、三维轮廓识别方法的测量装置[0001]本实用新型涉及物体二维、三维轮廓识别技术，具体涉及一种实现物体二维或三维轮廓识别方法的测量装置，可以应用于SMT(表面贴装技术)领域中的印刷检测(如锡膏、焊盘、丝印等)。背景技术[0002]在SMT领域中锡膏、焊盘、丝印等印刷质量的好坏直接影响着PCB板的使用，因此印刷检测变的尤为重要。印刷检测有二维、三维测量方法，二维测量方法可以是三维测量的基础，可以更好的定位出测量对象的二维具体位置，为三维测量...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。