技术编号:6082204
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉以及用于观察半导体装置等试样的。背景技术 在半导体检查时所使用的方法是以半导体装置作为试样,利用显微镜等来观察,以此来进行半导体装置的故障解析和可靠性评估等。作为半导体检查装置,公知的有放射显微镜或者IR-OBIRCH装置等(参照日本专利特开平7-190946号公报、日本专利特公平7-18806号公报)。但是,近年来,随着作为检查对象的半导体装置的微细化,在使用可视光或者红外光的现有技术的检查装置中,由于受到光学系统的衍射限度的限制,而变得难以进行...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。