技术编号:6085835
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及分析无电极电镀浴中的络合剂,作为一种对沉积特性提供控制的方式。背景技术 电子工业广泛使用电镀浴来将各种金属(例如铜、镍和金)沉积在各种零件上,包括电路板、半导体芯片和装置封装。使用电镀浴和无电极电镀浴。对于电镀,使所述零件和反电极与含有可电沉积金属的离子的电镀浴接触,且通过对零件施加相对于所述反电极的负电势来电沉积金属。对于无电极电镀,所述浴也含有还原剂,它在催化剂存在下以化学方法还原金属离子,从而形成金属沉积。因为沉积金属本身可用作催化剂,所以...
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