技术编号:6087187
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体光电器件等有气密性要求工件的检测方法,具体是一种压氦检漏仪低耗气检测方法。背景技术检漏测试作为一个有效的判定是否漏气的手段广泛应用于半导体光电器件领域,或者其他对半成品、产品有检漏要求的各个领域中,用来对于密封器件或者其他有气密性的要求的工件进行气密性检测。这类检测通常在压氦检漏仪中进行,待检器件放入一个压力容器中,先抽真空,然后再充入高压的氦气,保持高压一定时间后将器件取出放入氦气质谱检测仪测量器件的氦气泄漏量从而计算出被检测器件的漏率。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。