技术编号：6093576
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是一个检验方形扁平封装(QFR)芯片组件的引线参数的系统，本发明也涉及使用本发明系统检验这些参数的方法。大规模QFP芯片组件在其周围具有很多根(有时上百根)“鸥翅”型的引线，随着技术的发展，这些引线的尺寸和它们之间的间距变得越来越小，但在所有这些引线间都必须有适当的间距，引线不得变形且要求共面，换言之，当将其置于一平面(如一个印刷电路板)上时，所有引线都应该与该平面接触或存在一个在该平面焊线时所允许的最小间隙，不符合技术规范的器件不可能焊好，其结果是...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。