技术编号:6098410
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体激光器,特别是一种半导体激光器的热弛豫时间的测试装置及其测试方法。背景技术 半导体激光器的热特性是实际应用中一个重要问题。高热阻会导致激光器有源区高的温升,从而导致激光器阈值电流变大、斜率效率下降、输出功率降低,更严重的是影响器件的寿命。除了热阻,半导体激光器另一热特性参量为热弛豫时间。对于脉冲工作状态下的半导体激光器而言,热弛豫时间参量是一个很重要的参数。当半导体激光器施加方波电流时,激光器结温在脉冲内逐渐上升,经过一段时间,结温达到稳态...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。