技术编号：6098669
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及红外焦平面探测器的检测技术，具体是指焦平面探测器的光敏感列阵芯片与读出电路之间的电学焊接可靠性的筛选方法。背景技术 应红外热成像系统对探测器的迫切需求，红外焦平面探测器在近二、三十年得到了快速发展。目前，红外焦平面探测器已发展到以大面阵、小型化、多色化和集成化为主要特征的第三代。红外焦平面探测器是由红外光敏感列阵芯片和其相应的读出电路两部分组成，并都基于金属铟(In)凸点的倒装芯片焊接技术来实现。这种纵向上的焊接不仅要有足够的机械强度以保证光敏感...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。