技术编号:6098731
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种集成电路检测装置,特别涉及一种具有较高灵敏度与精确度的集成电路检测装置。背景技术集成电路拆卸较麻烦,因此,在拆之前应确切判断集成电路是否确实已损坏及损坏的程度,避免盲目拆卸,因此,集成电路的检测方法及装置极其重要。集成电路检测装置一般包括接触式与非接触式两种方式。非接触方式包括电子束方式、激光等离子体或电场检测方式,非接触方式一般成本高。请参见2004年12月21日公告的美国专利第6,834,243号。接触方式的集成电路检测装置一般包括一数据...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。