技术编号:6098774
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种量测精度验证方法,尤指一种。背景技术量测是生产过程中的重要环节,其与产品的品质息息相关。对于BGA(Ball Grid Array)球栅数组封装,三维曲面及透明件的量测,传统的做法是采用CCD(Charge Coupled Device)和接触式量测方式。随着激光技术在量测领域的应用,各种激光量测机台相继问世。其大大解决了接触式量测方式中存在的易损伤工件表面及存在一定测量力等问题,且激光量测机台具有量测效率高、量测准确等优点,倍受各生产型企业...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。