技术编号:6098923
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种热传导性能量测装置,尤其涉及一种热界面材料的热传导性能量测装置。背景技术近年来,随着半导体器件集成工艺的快速发展,半导体器件集成化程度越来越高,然而,器件体积变得越来越小,其对散热的需求越来越高,已成为一个越来越重要的问题。为满足该需要,风扇散热、水冷辅助散热和热管散热等各种散热方式被广泛运用,并取得了一定的散热效果,但因散热器和热源的接触界面不平整,一般相互接触面积不到2%,没有一个理想的接触界面,从根本上影响了半导体器件向散热器传递热量的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。