技术编号:6100228
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种缺陷侦测方法,特别是涉及一种利用不良位映像(FailBit Map,简称FBM)找出晶片缺陷的缺陷侦测方法。背景技术 在半导体工艺上,主要可分成集成电路(Integrated Circuit,简称IC)设计、晶片工艺(Wafer Fabrication,简称Wafer Fab)、晶片测试(Wafer Probe)、以及晶片封装(Packaging)。晶片测试是对芯片上的每个晶粒(grain)进行针测,在检测头装上探针(probe),与晶粒上的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。