技术编号:6100785
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及测量装置,特别是一种片状材料厚度测量装置。背景技术 对于一些几何精度要求较高的薄片形材料,需要对整个薄片各点的厚度进行测量,例如硅片、砷化镓等半导体晶片等,通常的测量方式是使用一表面平整度精度很高的平台,将薄片水平放置于平台上,然后使用千分表逐一测量晶片表面的各点厚度,这样的测量会由于薄片背面由于自身的翘曲和局部不平整而无法同用作参考平面的高精度测量平台之间完全实现面接触从而引入测量误差,致使不能准确测量某些点的准确厚度。发明内容本发明提供了一种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。