技术编号:6100944
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件,更具体而言,涉及使用互补信号对的用于测试半导体器件的最佳方法,以及结合有测试器电路的半导体器件。背景技术 近年来,已经需要进一步扩展半导体器件的功能。此外,已经进行研究以开发具有更高集成度、更低功耗以及更高操作速度的半导体器件。这致使封装件内系统(system-in-package,SiP)的流行,SiP在单个封装件中结合有各种器件,例如CPU、逻辑器件、外围电路和存储器。为了满足对更高操作速度的需求,最近的半导体器件包括了用在器件的...
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