技术编号:6102101
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种大规模集成电路测试中使用的。背景技术 现有的垂直探针卡结构如图1所示,事先按产品PAD(用于芯片输入/输出引线或测试时扎针用的做在芯片上的金属垫片)的坐标在定位板B3上打孔,将探针通过PCB(印刷电路板)板8放入定位板B3,然后从探针的下面将打好孔的定位板A1安装上去,将探针弯折部分放在定位板A1与定位板B3之间,最后用树脂将各个探针固定。这种垂直探针卡的缺点是不能进行单针交换,缺乏灵活性。在现有的代加工工厂中,产品多样、随机多变;同时在大规...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。