技术编号:6102644
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及化学分析领域,特别涉及一种导电银浆材料中银元素的测量方法。背景技术一般而言,银浆材料可以分为导电性和非导电性两种,导电性银浆通常加入导电性填充物如银金属颗粒作为导电媒介,而非导电性银浆则加入非导电性填充物如陶瓷填充物、二氧化硅或氮化硼等陶瓷粉粒或高分子填充物、聚四氟乙烯高分子粉粒。其中导电性银浆主要有金属银颗粒、粘合剂、溶剂和助剂几部分组成。金属银的微粒是导电银浆的主要成份,在浆料中的含量直接与导电性能有关。从某种意义上讲,银的含量高,对提高它的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。