技术编号：6102851
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微电子机械系统(MEMS)加工，具体涉及一种基于MEMS的高精度三维微组装方法。背景技术 目前许多MEMS-IC集成器件产品相继问世，如集成加速度计传感器和显示芯片、集成陀螺传感器等，MEMS与IC的单片集成工艺技术得到迅猛发展，但由于两者工艺和材料的不兼容性使设计的周期较长、成本较高。目前最流行的POST-CMOS工艺方法虽然在商业上取得了一定的成功，但使用这种方法制作的MEMS器件种类有限，而且由于材料、温度等限制，器件性能得不到完全优化。此...
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