技术编号：6103018
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于IC制造，特别涉及硅片状态检测和重定位的方法。背景技术 硅片检测和重定位是光刻机等IC制造装备输片系统的重要组成部分。硅片检测需要在传输机械手取片之前检测出相应槽中硅片有无以及其位置是否正常，发现硅片重叠、硅片倾斜等状态错误，使传输手正确取片。硅片圆心重定位实现的功能主要有二1.使硅片准确送入片盒，校正下片环节中产生的硅片圆心偏差；2.对片盒取出的硅片进行圆心粗略定位，缩小上片到预对准平台时圆心偏差，减少预对准平台的检测代价和预对准时间。硅片检测...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。