技术编号:6103808
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及 电子产品的失效分析领域,特别涉及一种PCBA上QFN封装器件的焊点缺陷的分析方法。背景技术QFN封装是四侧无引脚扁平封装,表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP 的引脚那样多,一般从14到100左右。QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。