技术编号：6104686
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型是关于一种探测器，尤其是关于固体界面缝隙尺寸探测器。背景技术对电子产品而言，随着CPU速度的提升及芯片尺寸的减小，伴随而来的是更高的热通量(Heat Flux，单位面积通过的热能)，高热通量会造成更高的CPU温度，此时，能有效降低CPU温度的其中一个关键是使用厚度薄的热垫片(Thermal pad)，但是，薄热垫片的缺点是当散热器与CPU表面的接触缝隙过大时，薄热垫片反而无法有效填塞缝隙以达到传热的目的，所以检测散热器与CPU表面的接触缝隙大小以...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。