技术编号：6104823
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及品质检测，尤其是。背景技术在电子制造领域中，表面贴装技术(SMT)已得到广泛使用，而锡膏印刷工艺是整个生产工艺流程中非常关键的一环，故对锡膏印刷的品质的检测是十分重要的，据统计， SMT工艺中的品质不良，有70%是来自于锡膏印刷这一环节。传统的锡膏印刷测试只对锡膏进行二维QD)检测，通过摄像机在PCB板上方纵向和横向移动，从而获取相关图片，计算锡膏的相关特征参数，主要测试锡膏印刷的位置、计算面积，而检测不同厚度的PCB板时，虽然手动调焦，但对焦精...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。