技术编号：6107456
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体测试系统，用于测试半导体集成电路，如大规模集成电路(LSI)，更具体地说，是涉及一种具有事件测试器结构的半导体测试系统，能够以高速度及高效率测试混合信号集成电路。在本发明的半导体测试系统中，测试系统由多个性能相同或不同的测试器模块自由组合构成，各测试器模块相互独立工作，因此能够同时测试被测器件的模拟信号块和数字信号块。附图说明图1的示意方框图表示常规技术中用于测试半导体集成电路(以下称之“IC器件”、“被测LSI”或“被测器件”等)的半...
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