技术编号:6108270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型用于MEMS(Micro-Electro-Mechanical System,微电子机械系统)结构材料多晶硅疲劳特性的研究,属于微纳米技术基础研究领域。背景技术MEMS(Micro Electromechanical System,即微电子机械系统)是指集微型传感器、执行器以及信号处理和控制电路、接口电路、通信和电源于一体的微型机电系统。概括起来,MEMS具有以下几个基本特点,微型化、智能化、多功能、高集成度和适于大批量生产。在当前MEMS所能达...
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